20層PCB堆疊設計和10Gbps Serdes板內互聯技術，機身體積和散熱做到了完美的平衡（自帶溫度監控模塊，實時顯示內部芯片溫度）；自研陣列式并行存儲架構，使得機身內最大存儲可擴展到4TB豐富ISP處理，帶來更為卓越的成像質量；滿足振動（5m/s*2 150hz）、沖擊（200g）、高低溫（選配）等極限工況并穩定運行；全系列支持PIV雙曝光功能，最小間隔210ns
